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NB箱式直线轴承HIR轴承SMA8UU-AJ KBA10SUU SMA12UU

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SMA-AJ型箱式直线轴承  NB型号 

SMA8UU-AJ  SMA10UU-AJ SMA12UU-AJ  SMA13UU-AJ SMA16UU-AJ SMA20UU-AJ  SMA25UU-AJ SMA30UU-

AJ  SMA35UU-AJ SMA40UU-AJ SMA50UU-AJ  SMA60UU-AJ 

SMA-S超短型箱式直线轴承  NB型号 

SMA8SUU-AJ   SMA10SUU-AJ   SMA12SUU-AJ  SMA13SUU-AJ  SMA16SUU-AJ    SMA20SUU-AJ   

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KBA-S超短型箱式直线轴承  NB型号 

KBA8SUU   KBA10SUU  KBA12SUU KBA16SUU KBA20SUU KBA25SUU 

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SMA型箱式直线轴承 NB型号 

SMA8UU   SMA10UU SMA12UU SMA13UU SMA16UU SMA20UU SMA25UU

SMA30UU SMA35UU SMA40UU SMA50UU SMA60UU

RE2008UUCCOP5 RE2508UUCCOP5 RE3010UUCCOP5 RE3510UUCCOP5 RE4010UUCCOP5 RE4510UUCCOP5 

RE5013UUCCOP5 RE6013UUCCOP5

RE7013UUCCOP5 RE8016UUCCOP5 RE9016UUCCOP5 RE10016UUCCOP5 RE10020UUCCOP5 RE11012UUCCOP5 

RE11015UUCCOP5

RE11020UUCCOP5 RE12016UUCCOP5 RE12025UUCCOP5 RE13015UUCCOP5 RE13025UUCCOP5

NB箱式直线轴承HIR轴承SMA8UU-AJ KBA10SUU SMA12UU步进电机可分爲应声式步进电机、永磁式步进

电机和殽杂式步进电机。步进电机区别于其他控制电机的大特点是，它是议决输入脉冲信号来举行

控制的，即电机的总转动角度由输入脉冲数决定，而电机的转速由脉冲信号频率决定。它具有

的定位、位置及速度控制、具定位连结力、举措敏锐、开回路控制不必依赖传感器定位、中低速时具

备高转矩、高信任性、小型、高功率等特征，使其具有普遍的应用。

    一、步进电机的事情原理

    NB箱式直线轴承HIR轴承SMA8UU-AJ KBA10SUU SMA12UU步进电机是机电控制中一种常用的实行机

构，它的用途是将电脉冲转化爲角位移，它的的驱动电路根据控制信号事情，控制信号由单片机孕育

産生。当步进驱动器汲取到一个脉冲信号，它就驱动步进电机按设定的偏向转动一个牢固的角度，控

制换相序次，即通电控制脉冲严格根据肯定序次分别控制各相的通断。议决控制脉冲个数即可以

控制角位移量，从而到达定位的目的。控制步进电机的转向，即给定事情要领正序换雷同电，步

进电机正转，若按反序通电换相，则电机就反转。控制步进电机的速度，即给步进电机发一个控制脉

冲，它就转一步，再发一个脉冲，它会再转一步，两个脉冲的隔绝越短，步进电机就转得越快。同时

议决控制脉冲频率来控制电机转动的速度和加速度，从而到达调速的目的。

    二、计划方案

    NB箱式直线轴承HIR轴承SMA8UU-AJ KBA10SUU SMA12UU本计划接纳51单片机AT89C51（晶振频率爲

12MHZ）对四相六线制步进电机（内阻33欧，步进1.8度，额定电压12V）举行控制。议决I/O口输出的

具偶然序的方波作爲步进电机的控制信号，信号颠末芯片ULN2003驱动步进电机。ULN2003 是高耐压

、大电流达林顿陈设，由七个矽NPN 达林顿管组成。ULN2003 的每一对达林顿都串联一个2.7K 的基

极电阻,在5V 的事情电压下它能与TTL 和CMOS 电路直接相连，可以直接处理惩罚原先必要尺度逻辑

缓冲器来处理惩罚的数据。ULN2003 事情电压高，事情电流大，灌电流可达500mA，并且可以大概在

关态时蒙受50V 的电压，输出还可以在高负载电流并行运行。议决ULN2003构成步进电机的驱动电路

，电路图如图1所示。51的25-28口接ULN2003的1-4输入端。别的，用键盘来对电机的状态举行控制，

并用数码管表现电机的转速，接纳74LS164作爲2位单个数码管的表现驱动。74LS164带锁存，利用串

行接法可以节省I/O口资源。其电路图如图2所示。议决51的TXD和RXD口对CLK和DATA发送数据。

图1 51单片机控制步进电机线路图

图2 表现电路图

    三、预期目的

    NB箱式直线轴承HIR轴承SMA8UU-AJ KBA10SUU SMA12UU将图1图2连接起来，使之实现：按下啓动

键，电机旋转，按下加1键，速度增长，按下减1键，速度低沈，高速度爲100转/分，低速度爲25

转/分，按下制止键，电机停转。速度值在数码管上表现出来。

    综合以上选取的方案，总的流程如图3所示。

UV激光东西不但与CO2的波长差异，而且各从容加工质料，如象PCB和基板，也是两种差别的东西。光

点尺寸小于10倍，较短的脉冲宽度和频使得在一样平常的钻孔应用中不得倒霉用差别的操作要领

，并且爲差别的应用开辟了别的的窗口。

表1给出了现在激光体系中通常接纳的两种激光装置的紧张技能特性的比力。

图1

NB箱式直线轴承HIR轴承SMA8UU-AJ KBA10SUU SMA12UUUV在极小的脉冲宽度内具有高频和的峰值

功率。事情面上光点尺寸决定了能量密度。CO2能量密度到达50~70J/cm2，而UV激光由于光点尺寸小

得多，以是能量密度可达50~200J/cm2。

由于UV光点尺寸比目的孔直径还要小，激光光束以一种所谓的套孔要领聚焦于孔的目的直径内。

图1给出了套孔要领。

NB箱式直线轴承HIR轴承SMA8UU-AJ KBA10SUU SMA12UU对付UV激光，钻一个完备的孔所需的脉冲数在

30到120之间，而CO2激光则只需2到10个脉冲。UV激光的频率要比CO2的高5到15倍。在去除了顶部铜

层后，可利用第二步，议决扩大的光点整理孔中的灰色地区。

虽然还可利用UV激光举行冲压，不外光点的大小决定了能量密度，且差异质料的烧蚀极限值决定了所

需的小能量密度。这样根据差异质料的烧蚀极限就可导出UV冲压要领利用和大光点尺寸。

由于UV激光所具有的能量，现在仅将冲压要领用于孔直径小于75im、烧蚀极限极低的软质料如TCD，

或用于小焊盘开口的阻焊膜烧蚀。

议决套孔要领将须要的能量带进孔内的时间在很大程度上取决于孔自身尺寸，孔直径越小，UV激光东

西就钻的越快。CO2与UV激光之间的切换点爲75到50im的孔直径之间。

CO2激光的三种范围性：

：由于10im光波在孔边缘的绕射，必要思量小的孔尺寸。

第二：在铜上该波长的反射。

第三：厚度达波长1/2的底层铜上的残留物。

NB箱式直线轴承HIR轴承SMA8UU-AJ KBA10SUU SMA12UU波长短得多的且在铜上有较高汲取率的UV激光

就不存在上述三种范围性，因此，UV激光就成爲一种理想的东西，它可用来在涂覆了恣意一种铜质料

的高等PCB和基板即高密度互连技能（HDI）上钻小孔。

HDI一 瞥

HDI 的要求是：成孔直径在75im~30im的范畴内；线及其间距爲2mil/mil~1 mil/1mil；焊盘在

250im~200im；并且阻焊膜开口的精度要到达15到10im。新计划不但要求盲孔爲1层~2层，而且要求多

层导通孔和通孔。还要求孔的外形可以大概实现接纳镀覆的要领，并支持导通孔的添补。据预测，市

场的生长要求在2到3年内不但要低沈倒芯片基板的代价，还要低沈批量生産的代价。

UV激光的钻孔要领

NB箱式直线轴承HIR轴承SMA8UU-AJ KBA10SUU SMA12UUCO2激光只有两种紧张的运行成果：在电场之间

的事情台步进运行成果和电场范畴内孔之间的电运行成果。峰值功率会低沈，可在1到100ns之间选择

脉冲宽度，频率范畴在1到4kHz之间。对付差别的质料，只有这三个参数和脉冲/孔的数量可用来形貌

钻孔东西。

，UV激光多了一种运行成果即第三种成果--成型孔径内的电微聚焦。这种套孔充许根据孔径对内

部和外部形状（同心圆=形状）举行调解。形状的重复顺应于质料厚度，聚集内外光点的大小确定了

能量密度以顺应质料的烧蚀极限。由激光频率和电循环速度形成的脉冲序次重叠确定了各形状的能量

。

NB箱式直线轴承HIR轴承SMA8UU-AJ KBA10SUU SMA12UU就UV激光特性而言，激光频率、脉冲宽度甯静

均大功率相互之间干系相当密切。黄色地区表明有直接的干系，血色地区则有相反的干系。

要在一序列差别的质料上钻孔，UV激光可提供所谓序次步骤，比方达8个差别的立钻孔工序。 在整

个孔的钻孔进程中，可根据联机的各工序调解 表2中全部的东西参数。

图2所示是序次工序钻孔的原理。

图2

NB箱式直线轴承HIR轴承SMA8UU-AJ KBA10SUU SMA12UU由于环氧树脂的烧蚀极限比铜（黄色）的低，

干净工序（绿色）就不能探入底层铜。光束柔和地照射，均衡了质料的厚度和划一性的公差。

议决UV开辟HDI的导通孔工艺

A工艺 B工艺 C工艺

A工艺：4步工艺工序，殽杂了润湿和激光工序，掩膜公差在50到70im之间，一样平常小的孔尺寸爲

100到125im.

B工艺：2步激光工序，1步润湿工序，由于CO2在掩膜上的绕射，小孔的直径约爲60im。对颠末特别处

理惩罚的铜质料CO2可提供的铜开口厚度的极限爲7im。这种工艺仍需去除钻污。

C工艺：1步激光工序，UV激光对内层和外层铜的钻孔无限定，UV还多了一个干净工序，从而使去除钻

污工序降到了低限度，乃至可代替去钻污工序。

UV激光具有将一个完备孔的工艺步骤减至1种单的激光工序的本领，特别是取消了对去钻污的需求

，乃至完全可以不用这一工序，尤其是对付脉冲图形电镀。不必要利用侵蚀性去钻污工序，比方对

CO2激光而言，孔的形状的粗糙度、芯吸和桶形畸变得到了改进。

UV激光的别的应用和质量结果

　　●盲孔

　　●双层导通孔

　　●通孔

接纳了柔性

NB箱式直线轴承HIR轴承SMA8UU-AJ KBA10SUU SMA12UU新的激光体系除了可以大概实施常用聚焦照射

操作孔内，还可举行庞大的绘图操作，可用它切割出细线图形或用于埋入掩膜后的阻焊膜去除。险些

可以对任何形状的加工地区举行加工处理惩罚。

到现在爲止，当阻焊膜上的缺陷仅是一些小毛病、无关紧急时，仅把激光烧蚀阻焊膜用于修复一些被

破坏的焊盘，这样就不会使整个面板废失，但是HDI技能要求开口尺寸和定位更一些，下图所

示是在压力蒸汽测试和热循环后所形成的圆形和方形的阻焊膜开口及横截面。速度每秒可达100多个

焊盘，对付BGA和FC，每个IC上128个焊盘的成本约0.5美分。

在绘制细线时，议决激光轨刻划出图形，如下图所示，激光轨的速度可达1000mm/s。激光烧蚀1im厚

的锡后，宽度在15~25im之间。在绘制了锡图形后，对图形举行蚀刻，并连结激光的轨迹宽度的间距

和蚀刻的副作用。对付厚度爲12im的铜可以得到低于2mil/2mil的图形。

NB箱式直线轴承HIR轴承SMA8UU-AJ KBA10SUU SMA12UU下图所示是2mil/2mil 布局的IC和MCM图形的扇

出。直接绘制细线图形的应用受到了绘图速度的限定，如下图所示的扇出只需不到1秒，而在

40×40mm的面积内一个完备图形的扇出就必要10到15秒。

结 论

NB箱式直线轴承HIR轴承SMA8UU-AJ KBA10SUU SMA12UUUV激光体系爲现有的CO2钻孔东西提供了一个增

补办理方案。对付钻孔而言，短波长和小光点具有更大的柔性和更高的庞大性。UV激光的目的更多是

爲餍足HDI的需求。与CO2性能相比，尤其是对付大孔，UV在産量上仍存在著差距，但是随著高功率和

高频率的UV激光的生长，这种差异将越来越小。用UV激光生成导通孔的加工工序数将淘汰到一个单

的激光工序，并且所需的去钻污工序降到了低限度。

UV体系除了紧张的钻孔用途外，还可用来直接绘图和精密的烧蚀阻焊膜。这就爲UV激光提供了附加值

。